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線路板打樣
26層沉金線路板打樣
26層沉金線路板打樣
類(lèi)型:

線路板打樣層數(shù):26L

板厚:6.6mm

外層銅厚: 2 OZ

內(nèi)層銅厚: 2 OZ

最小孔徑 0.8mm

最小線寬/線距: 3mil

表面處理: 沉金

產(chǎn)品用途: IC檢測(cè)儀器

工藝難點(diǎn) :高多層板

詳情介紹
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