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視覺缺陷檢測(cè)應(yīng)用于PCB電路板貼片檢測(cè)
時(shí)間: 2021-10-22 11:05:23 瀏覽次數(shù)：
在日常貼片制作PCB板的過程中發(fā)現(xiàn)容易漏料，貼錯(cuò)料。凱基特視覺缺陷檢測(cè)可用于檢測(cè)PCB板上面的料，出現(xiàn)的問題
- 貼片元器件在生產(chǎn)過程中易出現(xiàn)孔洞、剝落、污點(diǎn)等缺陷，由于缺陷小，傳統(tǒng)算法需要耗費(fèi)大量的時(shí)間對(duì)缺陷進(jìn)行定制化開發(fā)，并且在進(jìn)行灰度閾值分割時(shí)，易將微小的缺陷分割出去，很難保證在高速生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)零缺陷檢測(cè)的要求；
- PCB板上存在很多焊點(diǎn)和細(xì)小零件，字符識(shí)別采集圖像時(shí)背景較為復(fù)雜，干擾因素多，造成字符定位和識(shí)別不準(zhǔn)確，加上零件本身反光，會(huì)出現(xiàn)識(shí)別信息不全、誤識(shí)別以及識(shí)別速度慢等情況，無法滿足實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)過程中對(duì)PCB板字符識(shí)別的需求；
- PCB板在焊接元器件過程中，需要檢測(cè)每個(gè)元器件位置是否正確、元器件是否缺失等情況，傳統(tǒng)算法無法對(duì)多種電子元器件定位識(shí)別，而且定制開發(fā)需要耗費(fèi)大量的時(shí)間，容易受外界因素影響，導(dǎo)致錯(cuò)誤定位或元器件缺失，直接影響PCB板的性能及生命周期。
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